|
|
A?NA-CMP157貼片剝離力試驗機主要用于評估燈珠貼片、連接器、電路板、?貼片元器件、載帶封裝及柔性線路板等膠粘材料的剝離強度和粘接性能。該設備采用微機控制全自動測試，模擬貼片機剝離料帶的實際工況，在設定的剝離角度和恒定速度下，將待測試樣從基材上剝離，實時采集剝離過程中的力值變化，并自動計算剝離強度、最大剝離力、最小剝離力、平均剝離力等關鍵參數，廣泛應用于電子制造、半導體封裝、汽車電子、航空航天等領域，確保產品在振動、沖擊、高低溫等復雜環境下不發生虛焊、脫焊等失效問題。 依據標準 GB/T2790/2791/2792、GB/T14452、GBT23144、GB/T232、GB/T9341、GB/T6569、ISO14125、ISO178、ISO7438、ASTMD790、ASTME290、ASTMD3330、JISC6471、IPC-TM-650、IPC-J-STD-001 技術參數 1、測量范圍：1KN 2、精度等級：1級 3、試驗力測試范圍：0.4%~100%FS 4、力量精度：±0.05% 5、力值分辨率：0.01N 6、力值單位：N、g、kg、Lb、kpa等多種單位 7、變形量分辨率：≤0.1mm 8、夾具寬度：提供材料按需定制 9、夾間距：300mm可定制 10、測試方式：拉伸、頂壓、穿刺、剝離等 11、測試速度：定速/變速可調 12、安全功能：具有急停按鈕，上下極限位置保護和過載保護 13、人機界面：全觸摸屏控制 14、打印輸出：內置模塊式一體熱敏打印機 15、通訊輸出：內置RJ45接口；連接電腦綜合展示測試結果 16、外形尺寸：520*500*1100mm、 17、儀器重量：About75kg 18、電源：220v、50Hz 產品特點 1、高精度測力系統：配備高靈敏度力值傳感器，可測試微小力值至1gf以下，測量精度達±0.5%以內，滿足電子元器件微小力值的剝離測試需求。分辨率最高可達1/500,000，確保數據采集的精確性與重復性。 2、多種測試模式：支持90°、180°等多種剝離角度，部分機型剝離角度可在45°～180°范圍內任意調節，夾具快速更換，滿足不同材料和測試標準的需求。 3、智能控制系統：采用微電腦芯片或全電腦控制，中英文操作界面，支持定速度、定位移、定力量等多種控制模式。試驗過程中實時顯示力量-位移、力量-時間、位移-時間等多維度曲線。 4、完善的統計分析功能：自動計算測試數據的最大值、最小值、平均值、標準差及工程能力指數（Cpk值），自動判斷測試數據是否合格，方便用戶快速評估制程穩定性。 5、多重安全保護：配備上限位保護、下限位保護、過載保護、急停開關等多重安全防護裝置，確保設備及操作人員的安全。 6、數據輸出與追溯：支持USB/RS232接口連接電腦，可輸出測試曲線圖和詳細數據報表。測試結果可保存為Word、Excel、PDF等格式，便于數據管理和質量追溯。 產品用途 1、載帶剝離強度測試：測試SMD元器件包裝載帶（CarrierTape）與蓋帶（CoverTape）之間的封合強度，模擬貼片機剝離料帶的過程，評估載帶在剝離過程中的粘接性能，確保元器件在運輸和貼裝過程中的可靠性。 2、編帶剝離強度檢測：適用于LED載帶、SMT載帶、SMD載帶、IC載帶、晶振載帶、電容載帶等各類電子元件封裝編帶的剝離力測試。 3、SMD貼裝分離力測試：評估表面貼裝器件在PCB板上貼裝后的抗分離能力，通過模擬實際應用中可能受到的機械應力，確保元件在焊接后的可靠性和穩定性。 4、PCB銅箔剝離強度測試：測量印刷電路板上銅箔與基材的結合強度，是PCB制程質量控制的關鍵檢測項目。依據IPC-TM-6502.4.8/2.4.21等國際標準，評估覆銅板的粘接質量。 5、FPC柔性線路板測試：適用于柔性線路板的90°、180°剝離強度測試，評估FPC上銅箔與基材的粘接牢固度，是FPC行業品質管理和物性試驗的基礎設備。 6、覆銅板及陶瓷基板測試：適用于剛性覆銅板、陶瓷覆銅板（DCB、AMB、DPC等）的剝離強度測試，廣泛應用于功率半導體、新能源汽車電機控制器、5G基站射頻模塊等高端電子領域。 |
關注我們
公司簡介
企業文化
企業形象
榮譽資質
合作客戶
公司動態
行業資訊
常見問題